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中核科技(000777)融资融券信息(07-25)
2019-08-21 01:31:11

中核科技(000777)2019-07-25融资融券信息显现,中核科技融资余额391,863,734元,融券余额1,902,537元,融资买入额6,197,039元,融资归还额3,534,372元,融资净买额2,662,667元,融券余量144,900股,融券卖出量14,300股,融券归还量25,000股,融资中核科技(000777)融资融券信息(07-25)融券余额393,766,271元。中核科技融资融券详细信息如下表:

买卖日期代码简称融中核科技(000777)融资融券信息(07-25)资融中核科技(000777)融资融券信息(07-25)券余额(元)
2019-07-25000777中核科技中核科技(000777)融资融券信息(07-25)393,766,271
融资中核科技(000777)融资融券信息(07-25)余额(元)融资买入额(元)融资归还额(元)融资净买额(四年级下册英语元)
391,863,7346,197,0393,534,3722,662,667
融券余额(元)融券余量(股)融券卖出量(股)融券归还量(股)
1,902,537144,90014,30025,000

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